浦江招商引资驱动半导体封装测试项目加速落地-浙江产业园区

浦江招商引资驱动半导体封装测试项目加速落地

半导体招商项目

所属地区：浙江发布日期：2025年07月20日

金华浦江县通过招商引资成功引进一重大芯片封装测试项目，标志着当地产业升级新突破。该项目总投资超亿元，聚焦芯片设计封装测试领域，年内将快速推进建设并实现量产，为区域经济发展注入强劲动能。
一、项目背景与建设规划依托金华浦江开发区的“标准地”制度。2024年，该区首宗标准地摘牌标志着这一重要产业启动，该项目旨在建设以芯片封装测试为核心的半导体产业群。工程建设计划在春季启动厂房建设，预计建设周期约百日，后续将建立多条先进生产线，并进入设备调试和试产阶段。量产预期在年内达成，有望大幅提升区域制造能力。
二、该项目由一家技术领先企业投资建设，其团队在集成电路领域具备国际化经验，曾在美国知名企业担任核心职务，回国创业近十年间已积累多项国内专利，彰显中国半导体人才的回归效应。企业此前在江苏等地开展研发活动，现结合金华当地资源加速布局。
三、浦江县政府和相关部门采取创新举措推动项目高效落地，简化审批流程，提供全程代理服务和数字化沟通方式，确保项目零障碍推进。此类优化营商环境行动响应了浙江省标准地改革政策，旨在降低企业运营成本。
四、金华浦江开发区未来将扩展五善塘地块等多个“标准地”供应，总面积可观，聚焦吸引5G装备和半导体产业链企业集聚发展。此举契合国家产业战略，将进一步强化浙江乃至长三角地区的创新竞争力。随着项目建设推进，金华市半导体产业生态将持续完善，促进区域经济高质量发展。

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